一、芯片材料本身破裂現(xiàn)象
芯片破損大于單邊芯片寬度的1/5或破損處于斜角時(shí)，各單邊長大于2/5芯片或破損到鋁墊，此類芯片都不可接受(這個(gè)是芯片檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)中的一個(gè)項(xiàng)目)。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.芯片廠商作業(yè)不當(dāng)
2.芯片來料檢驗(yàn)未抽檢到
3.聯(lián)機(jī)操作時(shí)未挑出
解決方法：
1.通知芯片廠商加以改善
2加強(qiáng)進(jìn)料檢驗(yàn)，破損比例過多的芯片拒收。
3.聯(lián)機(jī)操作Q檢時(shí)，破損芯片應(yīng)挑出，再補(bǔ)上好的芯片。
二、LED固晶機(jī)器使用不當(dāng)
1、機(jī)臺(tái)吸固參數(shù)不當(dāng)
機(jī)臺(tái)的吸嘴高度和固晶高度直接受機(jī)臺(tái)計(jì)算機(jī)內(nèi)參數(shù)控制。參數(shù)大，吸固高度??；參數(shù)小，吸固高度大，而芯片的破損與否，直接受機(jī)臺(tái)吸固高度參數(shù)影響。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要是：機(jī)臺(tái)參數(shù)大，呼固高度低，芯片受力過大，導(dǎo)致芯片破損。
解決方法：
調(diào)整機(jī)臺(tái)參數(shù)，適當(dāng)提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機(jī)臺(tái)“SETUP”模式中的“Bond head menu”內(nèi)的第一項(xiàng)“Pick Level”調(diào)節(jié)吸嘴高度，再在第二項(xiàng)“Bond Level”調(diào)節(jié)固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的芯片要用不同的吸嘴固晶。大的芯片用小的吸嘴、芯片吸不起來容易漏固；小的芯片用大的吸嘴、芯片容易打破，因此選用適當(dāng)?shù)奈?，是固好芯片的前提。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因是：吸咀太大，打破芯片。
解決方法：選用適當(dāng)?shù)拇删住?
三、人為不當(dāng)操作造成破裂
A、作業(yè)不當(dāng)
未按規(guī)定操作，以致碰破芯片。產(chǎn)生不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.進(jìn)烤箱時(shí)碰到芯片
解決方法：拿材料時(shí)候，手要拿穩(wěn)。進(jìn)烤箱時(shí)，材料要平著，輕輕的放進(jìn)去，不可傾斜或用力過猛。
B、重物壓傷
芯片受到外力過大而破裂。產(chǎn)生這種不良現(xiàn)象的原因主要有：
1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破芯片
2.機(jī)臺(tái)零件掉落到材料上。
3.鐵盤子壓到材料
解決方法：
1.顯微鏡螺絲要鎖緊
2.定期檢查機(jī)臺(tái)零件有無松脫。
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經(jīng)過。
